泛光灯的发展之路

LED泛光灯作为工业照明领域的主打产品，它的发展和演变，见证了LED行业芯片、散热和结构工艺的发展。今天我们一起走进泛光灯的“前世今生”，见证它的发展之路。

我是第一代LED泛光灯，出生在2009-2011年，我的壳体结构是背包式泛光灯，灯珠以集成灯珠为主。由于我的芯片技术不够成熟，所以光效低，光衰大；模仿传统金卤灯结构，套件公模化，外观缺少工业设计，防水效果差；为了节省成本采用一些方案不够成熟的非隔离电源，导致触电事故多发。

我作为新型产品，在新技术浪潮下应运而生，但作为LED泛光灯的前辈，我在各方面还不够成熟，市场对我的评价是快速发展，质量不好，“你还是给我用传统灯具吧！”总体而言，我的诞生并没有被市场广泛接受。

我是第二代LED泛光灯，出生于2012-2013年。我是压铸铝的壳体结构，以集成灯珠为主。随着技术逐步成熟，各厂家开始开发自有模具，但因散热技术落后，铝材成本居高不下，导致我的价格高，节能不节钱。如此“贵重”的我，依然只被少数接受。

我出生在2014-2015年，我的壳体结构是各种材料复合应用，灯珠为贴片和单颗大功率，贴片开始成为主流，集成灯珠逐步淘汰。我的特点是将计算机领域的散热技术引入照明行业，以鳍片、导热管、拉伸铝型材、压铸铝为主。随着芯片技术发展，对散热要求进一步降低。在市场应用方面，我终于开始大范围替代金卤灯。

    作为最新一代LED泛光灯，我出生在2016年，如今的我是航空航天级高分子材料壳体结构，灯珠依然是贴片和单颗大功率，贴片开始成为主流，集成灯珠逐步淘汰。我的身上应用航空工程塑料，结合冲压铝材散热。我终于做到颠覆传统，成为行业的一颗新星，被市场认可。

科明超级小金刚泛光灯，在更新换代中表现突出，其一，采用航空航天级高分子材料和1060纯铝内胆塑包铝设计方案，散热性能优良；其二，高强度高分子材料外壳，无漏电、触电风险；其三，加工成本低，绿色环保，可循环利用。符合阻燃、环保要求，可持续再生利用。